4月11日，一场聚焦智能电动汽车发展的高层论坛在北京举行。在论坛的群访环节，爱芯元智创始人董事长仇肖莘就舱驾一体芯片的研发与应用分享了独到见解。她指出，舱驾融合技术虽被视为行业趋势，但其落地过程面临诸多复杂挑战。
仇肖莘分析称，传统车企的组织架构是阻碍舱驾一体芯片落地的关键因素。过去，智能驾舱与智能驾驶的研发团队分属不同体系，各自拥有独立的技术路线与开发节奏。这种分工模式导致两个团队在整合至单颗芯片时，需协调软件诉求、资源分配及安全等级等多重矛盾。例如，座舱软件注重用户体验与交互效率，而智驾软件则强调实时性与可靠性，二者对带宽、NPU算力等核心资源的需求存在根本性冲突。
“安全等级的差异进一步加剧了技术整合的难度。”仇肖莘强调，智驾系统直接关联行车安全，需满足功能安全ASIL-D级标准；而座舱系统通常仅需达到ASIL-B级。这种差异要求芯片在硬件架构设计时必须实现严格的隔离机制，否则任何一方的故障都可能波及整体系统稳定性。
针对技术困境，仇肖莘提出“同版不同芯”的创新方案。她建议，通过模块化设计将智驾与座舱功能解耦，使二者在共享PCB版型的同时保留独立控制单元。这种架构既能通过集成化设计降低外围元器件成本，又能避免软件层面的直接竞争。据其透露，该方案可缩短产品量产周期，但需前期投入大量资源进行硬件协同验证与软件接口标准化工作。
业内人士指出，舱驾一体芯片的研发正成为智能电动汽车竞争的新焦点。随着高阶自动驾驶功能的普及，车企对算力集成度与系统成本的控制需求日益迫切。仇肖莘的方案为行业提供了兼具可行性与经济性的技术路径，但其落地效果仍需通过实际产品验证。目前，多家头部芯片企业已宣布启动相关技术研发，预计未来2-3年内将迎来首批量产车型。
