东风汽车与黑芝麻智能近日联合宣布，国内首款自主研发的舱驾一体平台即将进入量产阶段。这一创新平台将搭载于东风天元智舱Plus系统，通过黑芝麻智能自主研发的武当C1296芯片，为东风全系车型提供智能化升级方案。该平台突破传统多芯片架构，首次实现单芯片集成智能座舱、L2+级行车辅助及自动泊车三大核心功能。
作为技术验证的首款车型，东风奕派007将率先应用该平台，后续逐步扩展至其他主力车型。该方案通过硬件级融合设计，将座舱交互、驾驶辅助与车身控制功能整合至单一芯片，有效降低系统复杂度与能耗。在用户体验层面，系统支持3D沉浸式车控界面与SR环绕现实渲染技术，配合AR车道级导航功能，可将实时路况信息与导航指引叠加显示在挡风玻璃上。
智能交互方面，系统内置的AI大模型语音助手具备自然语言理解能力，可同步处理媒体播放、车辆设置及生活服务等多项指令。跨设备互联功能支持手机、平板及智能穿戴设备与车机无缝切换，构建完整的数字出行生态。在驾驶辅助领域，平台通过多模态感知融合技术，实现L2+级全场景行车辅助，配合FAPA融合自动泊车系统，覆盖高速巡航、城市拥堵及狭窄车位等核心安全场景。
支撑该平台的核心武当C1296芯片采用7nm车规级制程工艺，创新性地将座舱、智驾、网关及车控四大功能域进行硬件级整合。芯片具备动态算力分配机制，可通过共享内存与片内高速通信降低系统延迟，其低功耗设计使整车电子系统无需液冷装置即可稳定运行。作为国内首款量产的舱驾一体芯片，该产品的推出标志着中国汽车产业链在核心零部件领域实现重要突破。
当前汽车产业智能化竞争已进入关键阶段，核心技术自主化成为产业安全的重要保障。东风与黑芝麻智能的合作模式，为国内车企构建安全可控的供应链体系提供了新范本。随着搭载该平台的车型陆续上市，中国汽车品牌在智能驾驶领域的本土化创新将进入全新阶段。