维信诺近日宣布，其自主研发的OLED垂域大模型“维擎”已正式投入应用，标志着这家面板企业在人工智能与制造业深度融合领域迈出关键一步。该模型通过构建“顶层大语言模型+业务领域专业模型+产线边缘小模型”的三级架构，实现了从研发到生产全链条的智能化升级，成为OLED行业首个落地此类架构的企业。
与传统通用大模型不同，“维擎”专注于OLED产业特性，深度整合了材料机理、器件原理等专业知识库，并基于海量工艺数据训练而成。其顶层大语言模型作为“智慧大脑”，可统筹全局推理并生成跨领域解决方案；中间层业务模型则针对产品开发、生产制造、运营管理等环节定制化设计，精准解决各环节复杂问题；底层边缘小模型直接部署于产线，以轻量化架构实现毫秒级响应，满足实时检测与设备控制需求。
在制造环节，边缘小模型与视觉检测系统协同工作，覆盖从原材料到成品的200余道工序的质量管控。通过实时分析产线图像数据，系统可精准识别0.01毫米级的缺陷，并将关键参数同步至上层模型，形成“检测-分析-优化”的闭环。某产线试点数据显示，该方案使制程不良率下降37%，工艺窗口稳定性提升22%。
研发领域，“AI+Demura”技术成为突破亮点。针对OLED屏幕常见的亮度不均问题，系统通过子像素级光学成像与智能补偿算法，可自动识别并修正微米级显示缺陷。在新品开发中，该技术将调试周期从传统方法的2-3周缩短至5天以内，显著加速了高端产品的市场化进程。
据技术团队介绍，三级模型架构通过任务联动机制实现自主进化。底层模型在完成现场决策后，会将典型案例数据脱敏上传，经中层模型专业分析后，最终反馈至顶层模型进行知识更新。这种动态迭代机制使整个系统具备持续学习能力，可随着产线运行不断优化决策精度。
行业分析师指出，维信诺的AI架构创新解决了制造业智能化转型中的两大痛点：一是通用模型与垂直场景的适配问题，二是边缘计算与云端协同的效率问题。随着5G+AIoT技术的普及，此类深度融合方案有望在显示面板、半导体等精密制造领域形成示范效应。