近日，硅谷一家专注于人工智能芯片研发的初创企业TetraMem宣布，其基于22纳米制程的SoC芯片MLX200已在台积电完成验证流程，预计将于2026年下半年推出配套评估工具包。这一进展标志着该公司在低功耗AI芯片领域迈出了关键一步。
TetraMem将研发重心聚焦于可穿戴设备、边缘物联网、传感器网络及嵌入式系统等对功耗和延迟极为敏感的场景。为实现这一目标，公司采用"存内计算"技术架构，通过缩短数据传输路径来提升计算效率，使数据处理过程尽可能在存储单元内完成，从而减少能量损耗。
MLX200芯片的独特之处在于其模拟内存计算设计。该芯片集成了多层RRAM（忆阻器）存储阵列与混合信号计算引擎，能够直接利用存储介质中的物理特性执行向量矩阵乘法运算——这正是神经网络推理的核心计算任务。这种架构使得芯片在保持低功耗的同时，实现了高吞吐量的数据处理能力。
据技术文档显示，这种创新设计通过消除传统冯·诺依曼架构中数据在存储与计算单元间频繁搬运的瓶颈，显著提升了能效比。特别在需要实时响应的边缘计算场景中，该芯片的运算延迟可控制在毫秒级，同时功耗较传统方案降低数个数量级。