据行业消息，AMD正为即将到来的Zen 7架构处理器进行供应链布局，预计将与台积电、力成科技和谱瑞等关键合作伙伴展开深度协作。这款代号为Grimlock的新一代处理器计划采用台积电A14制程工艺，并整合升级版3D V-Cache技术，目标是在2028年正式推向市场。
在制造环节，台积电将继续担任核心代工角色。其位于台中的Fab 25 P1厂区预计在2027年启动试产，次年实现量产，该时间节点与Zen 7的研发进度高度契合。值得关注的是，AMD正在评估采用力成科技的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，这种新型封装方案有望提升芯片集成度并降低成本。
性能参数方面，半导体行业分析师推测，Zen 7旗舰级核心芯片组（CCD）将采用16核心设计，通过3D V-Cache技术堆叠后，单颗CCD的L3缓存容量可突破224MB。这种设计将显著提升处理器在数据密集型任务中的表现，尤其适合人工智能计算和高性能计算场景。
除了处理器本身的升级，AMD还在同步优化高速数据传输链路。消息显示，谱瑞科技正在为AMD开发下一代ASIC-Like芯片，该产品采用6nm与12nm混合制程，已进入试产阶段。这款专为高速传输设计的芯片将与Zen 7处理器形成技术协同，构建更完整的高性能计算解决方案。