市场研究机构Counterpoint最新发布的报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，行业整体表现未达预期。分析师指出，内存供应短缺问题持续影响全产业链，上游核心元器件产能无法满足市场需求，直接导致终端芯片交付节奏放缓，成为出货量下滑的主要原因。
在市场份额排名中，联发科以32%的占比稳居全球第一，高通以23%的份额位列第二，苹果凭借自研A系列芯片的稳定供应，以19%的占比排名第三。中国大陆芯片厂商表现亮眼，紫光展锐以14%的市场份额跃居第四，海思以4%的占比紧随三星之后位列第六，三星则以7%的份额排在第五。
紫光展锐在2026年第一季度实现出货量同比增长，主要得益于与REDMI的长期深度合作。在4G市场，其T7250芯片成功中标多款主流中低端机型，带动全系列LTE产品出货规模扩大；在5G入门级市场，T8300芯片持续获得头部手机厂商大额订单，推动市场份额进一步提升。
海思半导体虽面临产能限制，但仍以4%的市场份额保持稳定。华为Mate 80系列上市后，高端旗舰芯片出货量显著增长。不过，由于华为Nova 15系列提前至2025年第四季度发布，部分换机需求被转移至上一统计周期，导致2026年第一季度中端产品线芯片出货量出现明显下滑。
行业观察人士认为，海思当前的主要挑战在于产能不足，若供应链问题得到解决，其出货量有望超越三星。尽管如此，海思在高端市场的竞争力仍不容小觑，华为旗舰机型的持续推出为其提供了重要支撑。