比亚迪正加速推进其智能化战略布局，计划在明年腾势品牌量产新车上首次搭载自研的4纳米智驾芯片“璇玑A3”。这款芯片单颗算力突破700TOPS，三颗协同工作可实现超过2100TOPS的总算力，支持L3至L4级自动驾驶场景。据内部人士透露，该芯片已进入量产阶段，其单位算力功耗较同类产品降低20%，通过算法优化后算力利用率提升一倍。
行业专家指出，智驾芯片从流片到量产装车通常需要至少18个月验证周期，涉及芯片性能测试、算法部署、整车系统适配等复杂环节。比亚迪此次将自研芯片落地时间压缩至一年内，显示出其在垂直整合领域的技术积累。2024年5月，董事长王传福在智能化发布会上强调：“电动化竞争核心在电池，智能化决胜关键在芯片”，正式将芯片战略提升至企业发展的核心高度。
在人才布局方面，比亚迪芯片研发团队已突破7000人规模，构建起覆盖4个研发基地和5座晶圆工厂的完整体系。该团队自2002年成立IC设计部以来，先后在功率半导体、MCU控制器、电源管理等领域实现技术突破，2008年通过收购宁波中纬半导体切入IGBT领域。值得注意的是，曾任OPPO哲库芯片总监的周延于今年4月离职，转投某新兴芯片创业公司，其此前主导过SoC芯片IP设计工作。
组织架构调整同步推进，2024年上半年新技术研究院整合了两支自研智驾团队，随后将智能化软件、座舱系统、域控制器硬件等业务划归统一管理。目前比亚迪智驾工程师团队规模已超5000人，形成“自研+合作”双轨模式——既通过Momenta、华为等外部供应商构建“天神之眼”智驾体系，又持续强化内部技术迭代能力。这种布局在功率半导体领域已见成效，其自研IGBT模块已实现电驱系统90%的国产化替代。
相较于电动化领域相对成熟的供应链体系，智能驾驶的垂直整合面临更高技术门槛。智驾芯片不仅需要与算法模型深度耦合，还需与传感器方案、电子电气架构保持同步迭代。以璇玑A3为例，其研发过程涉及与128线激光雷达、800万像素摄像头等硬件的协同优化，这对企业的系统集成能力提出严峻考验。比亚迪将智驾芯片研发划归新技术研究院统筹，正是为了打破部门壁垒，加速技术闭环形成。
