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比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭量产车型

2026-06-28 21:4026690

《晚点 Auto》独家了解到,比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑 A3。

截至发稿,比亚迪没有回复我们的询问。

一位自研芯片的智驾方案供应商员工告诉我们,智驾芯片从流片到上车,通常至少还需要一年,芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证,因此芯片落地时间很难压缩。

官方信息显示,这颗 4nm 芯片单颗算力超过 700 TOPS,三颗协同总算力超过 2100 TOPS,支持 L3、L4 自动驾驶,已开始量产。新势力车企惯常强调的 “软硬件一体” 优势,在芯片发布时也被比亚迪提及。比亚迪称,璇玑 A3 单位算力功耗较同级产品低 20%,结合自研算法优化后,算力利用率提升 100%。

5 月,比亚迪第一次以自研智驾芯片为发布会主角,在智能化发布会上推出这款芯片,董事长王传福说:“电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。”

另外,我们也独家了解到,曾任 OPPO 芯片子公司哲库总监、主要参与 SoC 芯片 IP 设计的周延,已经于 4 月离开比亚迪,加入了一家芯片创业公司。

比亚迪做芯片已有二十多年:2002 年组建 IC 设计部,即比亚迪半导体前身;2008 年收购宁波中纬半导体,切入 IGBT;此后在功率半导体、MCU、电源管理等领域做到自研自产。比亚迪称其芯片研发团队超过 7000 人,有 4 个研发基地和 5 座晶圆工厂。

2024 年上半年,新技术研究院整合了两支自研智驾团队;此后,智能化软件、座舱、智驾域控硬件、底软等业务也划归该院。去年 2 月比亚迪发布 " 天神之眼" 智驾体系时,智驾工程师已超过 5000 人。自研之外,比亚迪也长期用外部方案,天神之眼的供应商包括 Momenta、华为。

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