科技媒体AppleInsider通过深入分析塔塔电子泄露的文件，发现了有关iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的更多技术细节。这些信息揭示了苹果在不同市场对基带芯片的差异化部署策略。
在美国市场，由于需要支持毫米波5G频段，苹果计划为这两款机型配备高通基带芯片。文件显示，美版iPhone将集成多个高通组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A等模块。毫米波技术能够提供更高的数据传输速率和更低的延迟，但其信号覆盖范围和穿透能力相对较弱。
对于美国以外的市场，苹果则打算采用自研的C2基带芯片。据推测，苹果目前研发的C1和C1X基带尚不支持毫米波频段，而新一代C2基带可能延续了这一技术特征。这种差异化部署策略体现了苹果对不同地区网络环境的针对性优化。
主板配置方面，iPhone 18 Pro存在两种不同型号的逻辑板。编号820-04340-06的版本支持毫米波技术并采用高通基带，而编号820-04305-06的版本则不支持毫米波功能。这种设计使得苹果能够根据市场需求灵活调整产品配置。
在SIM卡配置上，iPhone 18 Pro Max的区域配置列表显示，从V64 P2版本开始将不再支持双物理SIM卡。值得注意的是，标有"CN"的国行版本将继续支持eSIM和实体SIM卡的双卡功能，这体现了苹果对中国市场特殊需求的考虑。
芯片设计方面，泄露文件显示苹果A20 Pro芯片代号为Borneo，采用WMCM封装技术。这种设计将应用处理器与存储芯片并排放置，有助于优化设备内部空间布局。关于该芯片的更多技术细节，可参考此前发布的相关报道。
影像系统升级是另一大亮点。诊断数据显示，iPhone 18 Pro的主摄像头ID为0x905，而前代机型iPhone 17 Pro使用的是索尼IMX-903传感器（ID为0x903）。这表明新款iPhone的主摄像头将升级为索尼IMX-905传感器，预计在成像质量上会有显著提升。
