国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，全球300毫米存储器晶圆厂设备投资规模将在2026年迎来历史性突破，预计首次超过500亿美元大关，达到520亿美元（按当前汇率折合约3538.3亿元人民币），较2025年增长29%。这一增长势头将持续至2027年，届时投资额有望再增11%至570亿美元，而2024至2029年间的复合年均增长率（CAGR）将维持在19%的高位。
从细分领域来看，DRAM设备支出将成为主要推动力，2026年预计达到370亿美元，占整体投资的71%，同比增幅同样为29%。NAND设备支出则以140亿美元紧随其后，同比增长28%。这种投资结构反映了市场对不同类型存储器的差异化需求，其中DRAM在计算密集型场景中的主导地位持续巩固。
产能扩张方面，全球300毫米存储半导体晶圆月产量将在2024年达到410万片，2025年进一步增至420万片。尽管投资规模持续攀升，SEMI同时指出，受先进存储器技术迁移和工艺复杂度提升的影响，有效产能的增长仍将保持温和态势。这意味着行业在追求规模扩张的同时，正面临技术升级带来的效率挑战。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）分析称，高带宽内存（HBM）等先进存储技术的爆发式需求，正在重构整个半导体产业链的投资布局。随着人工智能基础设施的加速部署，存储器厂商正加大在产能扩建和技术转型上的投入，以支撑下一代数据密集型应用的落地。这种趋势不仅体现在设备采购层面，更涉及从晶圆制造到封装测试的全链条升级。