科技媒体近日披露，从塔塔电子流出的文件揭示了苹果即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max两款机型的更多技术细节。在基带芯片配置方面，苹果计划根据不同地区的市场需求进行差异化部署。针对美国市场，由于需要支持毫米波5G频段，这两款高端机型将采用高通提供的基带解决方案。
根据物料清单显示，美版iPhone将集成多个高通组件，包括SDX80M调制解调器、SDR875射频收发器，以及QDM8771、QDM8720等射频前端模块。电源管理芯片PMK75、PMX75和QET7100A也将应用于美版设备。这种配置方案旨在满足毫米波技术对硬件性能的严苛要求，该频段虽能提供更高的数据传输速率和更低的延迟，但信号覆盖范围和建筑物穿透能力相对较弱。
对于非美国市场，苹果计划在iPhone 18系列中首次搭载自研的C2基带芯片。行业分析认为，此举延续了苹果逐步摆脱对高通依赖的战略布局。尽管现有文件未明确说明C2基带的技术参数，但参照此前C1和C1X芯片的规格，新基带可能仍不支持毫米波频段。这种差异化配置既考虑了不同地区的网络建设现状，也体现了苹果在通信技术自主化方面的持续投入。
主板设计方面，文件显示iPhone 18 Pro将采用双版本逻辑板方案。编号820-04340-06的主板支持毫米波技术并配备高通基带，而编号820-04305-06的主板则不具备毫米波功能。这种模块化设计使苹果能够更灵活地应对不同市场的监管要求和技术标准，同时优化生产成本和供应链管理。
在SIM卡配置领域，iPhone 18 Pro Max的区域配置清单透露重要信息：从V64 P2版本开始，该机型将取消双物理SIM卡槽设计。值得注意的是，标注"CN"的国行版本将继续保留实体SIM卡与eSIM的双卡方案，这显示出苹果对中国市场特殊需求的重视。这种差异化策略既顺应了全球通信技术发展趋势，也照顾到了不同地区消费者的使用习惯。
芯片架构方面，泄露文件确认苹果A20 Pro芯片采用代号"Borneo"的WMCM封装技术。这种新型封装方式将应用处理器与存储芯片进行并排布局，有助于提升数据传输效率并优化散热性能。虽然文件未披露具体制程工艺和性能参数，但业内推测该芯片将在能效比和AI计算能力方面实现显著提升。
影像系统升级是本次泄露信息的另一重点。诊断数据显示，iPhone 18 Pro的主摄像头将采用索尼IMX-905传感器，其ID标识为0x905。作为对比，现款iPhone 17 Pro搭载的索尼IMX-903传感器ID为0x903。传感器型号的迭代通常伴随着像素尺寸、感光能力或对焦性能的改进，这预示着新一代iPhone在摄影功能上可能带来重要突破。尽管具体参数尚未公开，但传感器升级往往与成像质量提升直接相关。
