近日，科技媒体深入挖掘了从塔塔电子流出的相关文件，从中发现了关于苹果即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max两款新机型的更多细节信息。
在基带配置方面，苹果计划针对不同市场采用差异化策略。针对美国市场，由于需要支持毫米波5G频段，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将搭载高通基带芯片。根据披露的物料清单，美版机型将整合多个高通组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A等。而在其他市场，苹果则计划使用自研的C2基带芯片。目前苹果自研的C1和C1X基带尚不支持毫米波技术，从现有文件推测，C2基带可能仍延续这一特性。毫米波频段能够提供更高的峰值速率和更低的时延，但覆盖范围和穿透能力相对较弱。
主板设计方面，文件显示iPhone 18 Pro存在两种不同配置。编号为820-04340-06的逻辑板支持毫米波技术并采用高通基带，而编号为820-04305-06的逻辑板则不支持毫米波功能。这种差异化设计体现了苹果针对不同市场需求的技术适配策略。
在通信功能配置上，iPhone 18 Pro Max的区域配置列表显示，从V64 P2版本开始将不再支持双PSIM卡设计。值得注意的是，标有"CN"的国行版本配置显示，该机型将同时支持eSIM和实体SIM卡功能，这种双卡设计符合国内消费者的使用习惯。
芯片架构方面，泄露文件显示苹果A20 Pro芯片代号为Borneo，采用WMCM封装技术。这种设计将应用处理器与存储芯片并排放置，有助于优化内部空间布局和提升数据传输效率。关于该芯片的更多技术细节，可参考此前相关报道。
影像系统升级是本次泄露信息的另一重点。诊断数据显示，iPhone 18 Pro的主摄像头ID为0x905，而前代机型iPhone 17 Pro的主摄像头（采用索尼IMX-903传感器）ID为0x903。这一变化暗示新机型可能升级为索尼IMX-905传感器，预示着苹果在移动影像领域将持续推进硬件升级。
