据半导体行业消息，台积电正大力推进其2.5D先进封装技术CoWoS的产能扩张计划。该公司已将2027年月产20万片晶圆的目标设定为最低产能标准，这一数字较此前规划显著提升。在今年的技术论坛上，台积电披露CoWoS产能在2022至2027年间的复合年增长率将超过80%，目前正同步推进四座先进封装厂的扩建工程。
上游设备供应商透露，台积电原计划2026年实现月产11万片CoWoS晶圆，现已将该目标上调至超13万片。更值得关注的是，供应链预测2027年底实际月产能可能达到24万至26万片。尽管如此，行业分析指出，即便达到这一产能水平，仍难以完全满足AI芯片对逻辑芯片与高带宽内存（HBM）整合的旺盛需求。
面对产能缺口，多家客户开始评估替代方案。日月光、矽品、安靠等封装企业，以及英特尔代工、三星晶圆代工等竞争对手，均进入客户考察范围。这种多元化采购策略反映出市场对先进封装产能的迫切需求，也预示着行业格局可能发生新的变化。
在技术研发领域，台积电持续突破技术边界。支持20个HBM堆栈的14倍光罩尺寸CoWoS 2.5D封装技术预计2028年投入量产，而支持24个HBM的更大版本则有望在2029年面世。该公司还在开发SoW-X、CoPoS等新型封装方案，这些技术将支持超大规模异构集成，为未来AI芯片提供更强大的封装解决方案。