端侧AI推理芯片领域传来重磅消息，聆思科技近日顺利完成近5亿元规模的B轮融资。此次融资阵容强大，由安徽省与合肥市的多家国资平台携手进行战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等知名投资机构也纷纷跟投，为聆思科技的发展注入了强劲动力。
在产品研发方面，聆思科技正全力推进新一代端侧大模型AI推理芯片的研发工作。本轮所获资金将重点投入到这一领域，助力公司产品体系实现从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片的跨越升级。值得一提的是，其首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列已迈入关键研发阶段，按照规划，将于2026年底正式推向市场。
依托NPU架构以及多维算法能力，聆思科技在端侧AI推理芯片领域成果丰硕。截至目前，已成功推出23款系统级端侧AI推理芯片，这些芯片能够满足本地、在线、离在线等多种终端场景的需求。同时，公司还构建了“芯 + 端 + 云”的一体化解决方案。经过多年的市场实践与产业落地，聆思科技的产品及方案在多个领域得到广泛应用，涵盖家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等行业，累计出货量已超过1.5亿片。
