7月24日，英伟达（NVIDIA）宣布与全球半导体封装巨头安靠(Amkor Technology)达成一项总价值约15亿美元的多年期战略合作协议。根据协议，英伟达将提供预付款项，重点支持Amkor在美国亚利桑那州扩建先进封装与测试产能，共同推进面向下一代人工智能(AI)和数据中心加速计算系统的封测技术研发。
本次合作聚焦高密度互连与异构集成等先进封装技术研发，旨在将不同工艺的芯片与组件高效集成至单一系统内，大幅提升芯片性能与能效，并突破数据传输瓶颈。Amkor作为英伟达数据中心处理器与网络芯片的长线封装供应商，此次合作将双方关系进一步拓展至未来计算平台研发。英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist与Amkor CEO Kevin Engel均表示，先进封装已成为推动代际AI技术变革的核心组成部分。
当前，多芯片协同正取代单一算力堆叠，先进封装已从后端工序升级为决定AI算力上限的关键环节。英伟达此举不仅加速了GPU与HBM等核心组件的封测部署，更将制造供应链延伸至美国本土，构建起更具抗风险能力的多元化全球供应格局，为全球AI算力基础设施的长期扩容奠定了坚实基础。