在美国旧金山举办的年度盛会Advancing AI 2026上，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，正式推出新一代AI数据中心硬件解决方案，并宣布与多家领先AI实验室达成深度合作。此次发布标志着AMD在AI算力领域的全面加速，其全新产品组合涵盖从芯片到系统级解决方案的完整生态。
苏姿丰在演讲中指出，AI技术正以每年5倍的速度推动计算需求增长，当前60%的算力已用于推理任务而非模型训练。她特别强调智能体AI（Agentic AI）带来的变革性影响："这类系统会持续工作直至问题解决，这种特性正在创造前所未有的需求增长曲线。"根据AMD预测，到2030年AI加速器市场规模将达1.4万亿美元，与当前全球半导体市场总规模相当。
针对数据中心市场，AMD推出集成化解决方案Helios。该系统将CPU、GPU、网络模块与散热、电源管理组件深度整合，采用小芯片（chiplets）架构设计。其核心组件Instinct MI455X加速器集成3200亿个晶体管，基于台积电3纳米和2纳米工艺制造，配备432GB HBM4内存。AMD宣称，相比竞品NVIDIA "Vera Rubin"，MI455X在推理性能上提升15%，带宽效率显著优化。
在系统级性能方面，Helios架构展现出惊人优势。通过多节点协同，单个机架可实现34倍吞吐量提升，同时将Token生成成本降低至行业平均水平的1/18。这种效率突破源于AMD对计算栈的全面优化——从芯片设计到系统互联均采用定制化方案。苏姿丰透露，Helios已进入量产阶段，第四季度将向首批客户发货。
合作生态建设成为此次发布的另一焦点。AMD宣布与Anthropic达成2GW级计算集群部署协议，后者联合创始人Tom Brown在现场表示："Helios的能效表现超出预期，Claude AI团队正在基于该平台开发新一代硬件加速方案。"OpenAI基础设施主管Sachin Katti亦确认成为首批用户，强调持续扩张的计算需求使其必须押注创新架构。
CPU产品线同步迎来重大升级。基于2纳米工艺的EPYC "Venice"系列处理器集成3020亿个晶体管，单插槽最高支持512线程/256核心。该系列包含三个子型号：Venice-HF（128核/5GHz）已应用于Helios系统；Venice Dense提供256核/512线程配置；而搭载3D V-Cache技术的Venice-X则专注于高带宽内存场景。配套的"Verano"互联技术可实现更高效的核心间通信，进一步巩固AMD在多核计算领域的优势。
市场数据印证了AMD的战略判断。苏姿丰披露，在服务器CPU市场，AMD份额已攀升至46%，且增长势头持续加速。随着AI工作负载从训练向推理迁移，计算栈各环节的加速需求愈发迫切。AMD通过构建"计算领导力-开放平台-普及化AI"三大战略支柱，正从芯片供应商转型为AI基础设施全栈提供商。