Counterpoint Research最新研究报告显示，智能手机市场正面临新一轮成本压力，存储芯片价格飙升成为主要推手。2026年第二季度，智能手机内存价格较前一季度暴涨超80%，直接导致各价位段机型物料清单（BOM）成本显著攀升。这一趋势在低端机型上尤为明显，相同配置产品的BOM成本同比激增70%，其中存储部件成本占比接近全部增幅；中端机型成本增长52%，内存已占据总BOM成本的四成；即便是旗舰机型，成本涨幅也接近50%。
存储芯片的涨价效应在高端市场体现得淋漓尽致。DRAM芯片成功取代系统级芯片（SoC），成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。以苹果为例，1TB版本的iPhone 18 Pro Max较上一代同容量机型成本增加近300美元，存储部件涨价是主要因素。这种成本压力正迫使厂商调整产品策略，部分品牌已开始对不同存储容量版本实施差异化定价，通过提高大容量机型售价来消化成本。
面对成本压力，中低端机型制造商采取多种应对措施。通过优化产品组合、调整配置搭配等方式缓解成本压力，但这些努力仍难以完全抵消存储涨价带来的影响。行业分析师指出，部分中低端机型可能面临盈利能力下降甚至亏损的风险。旗舰机型虽然具备更强的定价权，但BOM成本上升也延缓了屏幕、影像等创新技术的导入速度，厂商不得不在技术创新与成本控制间寻求平衡。
存储涨价并非智能手机成本上升的唯一因素。报告预测，随着2nm制程旗舰SoC的商用，旗舰机型BOM成本将迎来新一轮上涨。即便厂商通过提价转移部分成本，预计整体毛利率仍将低于2025年同期水平。为应对这一挑战，部分厂商正考虑采用更具成本优势的NAND解决方案，通过技术优化控制大容量机型的成本涨幅，从而减缓终端零售价格的上升速度。