报道称，华为的目标是在 2021 年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片，并在 2022 年底之前为 5G 电信设备生产 20 纳米芯片。报道称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。
IT之家了解到，台积电从九月中旬开始，就一直无法向华为出货最前沿的 5 纳米麒麟 9000 芯片组。据报道，在 1500 万片麒麟 9000 芯片的订单中，华为仅能获得 880 万片。
华为曾试图绕过美国的出口规则，但中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是 14 纳米。新的 5 纳米工艺将 1.713 亿个晶体管装进了一平方毫米的面积；相比之下，使用 14 纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量为 4300 万个。
