据行业消息，苹果公司正加速推进自研调制解调器替代计划，预计到2026年其iPhone全系列产品将大幅减少对高通芯片的依赖。这一转变源于苹果C系列基带芯片的研发进度超出预期，目前该芯片已应用于iPhone Air、iPad Pro及部分入门级iPhone机型，但尚未覆盖Pro系列旗舰产品。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近期公开表示，受苹果自研芯片替代进程加快影响，高通来自苹果的芯片订单收入将从今年第四季度开始显著下滑。此前市场预期iPhone 18系列中高通基带芯片占比将达20%，但实际搭载比例可能远低于这一数字。阿蒙将市场份额流失归因于供应链限制，但分析人士指出，这为苹果提供了提前终止部分长期供应协议的合理借口。
全球半导体供应链紧张与核心零部件成本上涨的双重压力，促使高通计划上调调制解调器产品价格。这一举措进一步削弱了苹果继续采购高通芯片的意愿。据内部文件披露，苹果可能针对不同市场采取差异化基带方案：在美国市场发售的iPhone 18 Pro系列将继续使用高通基带芯片，以确保对5G毫米波技术的支持；而其他地区版本则将全面搭载苹果第二代C2调制解调器。
当前苹果自研芯片尚未完全适配5G毫米波技术，而美国是全球该技术部署最广泛的区域。业内人士认为，这种差异化策略既能保障美国用户的网络体验，又能加速推进苹果去高通化的进程。尽管iPhone 18系列最终配置方案尚未确定，但多方迹象表明，苹果正在比市场预期更激进地推进自研芯片的替代计划。
