据供应链最新消息，苹果公司正对其自研芯片的制程工艺路线进行重大调整，计划在下一代芯片中直接跨越多个技术节点，以应对全球芯片市场的激烈竞争。
按照苹果的规划，2026年发布的A20 Pro芯片将首次采用台积电2nm工艺，成为苹果首款搭载该制程的移动处理器。仅一年后，2027年的A21 Pro将升级至N2P改进版，进一步提升性能表现。而到了2028年，苹果将直接跳过中间节点，在A22 Pro芯片上应用台积电1.4nm工艺，这款芯片将由iPhone 21系列首发搭载。这意味着苹果在2nm节点仅停留两代产品，便迅速转向更先进的制程技术。
从技术参数来看，台积电1.4nm工艺的升级幅度显著。根据台积电公布的数据，该工艺在同等功耗下可将芯片性能提升10%至15%，或在同等性能下降低25%至30%的功耗。同时，逻辑晶体管密度和整体芯片密度分别提高约23%和20%，为芯片设计提供了更大的优化空间。
在技术实现层面，台积电1.4nm工艺采用了第二代GAAFET晶体管技术，并引入了名为NanoFlex Pro的新型标准单元架构。这一架构允许芯片设计人员根据实际需求灵活调整晶体管配置，从而在性能、功耗和芯片面积之间实现更优的平衡。台积电透露，该工艺的研发进展顺利，良率表现超出预期，预计2027年启动风险试产，2028年实现大规模量产。
苹果加速推进1.4nm工艺的背后，是应对全球芯片市场供需紧张的现实考量。当前，AI芯片需求激增导致先进制程产能供不应求，尽管台积电已将3nm月产能提升至17.5万片，但客户排队现象仍未缓解。随着更多AI企业转向2nm工艺，苹果可能再次面临供应短缺的风险。因此，提前布局1.4nm工艺并锁定初期产能，成为苹果确保供应链稳定的关键策略。
尽管采用1.4nm工艺将导致芯片成本大幅上升，但苹果认为这一激进策略具有长期价值。通过率先应用最先进制程，苹果能够在高端芯片市场保持技术领先地位，同时增强对供应链的掌控力，为未来产品竞争奠定基础。