8月6日消息， 全球移动芯片巨头高通即将在9月1日启动新一轮全线涨价。
据外媒报道，高通目前正在与全球客户协商最终定价方案，顶级旗舰芯片涨幅预计在10%至15%之间，主流芯片上涨5%至7%，入门级芯片则仅有约2%的微幅上调。
据悉，这次涨价并非只针对9月1日之后的新订单。在此之前已经预订、但计划在9月1日及之后发货的订单，同样可能面临价格调整或采购条款的更新。
就在7月底，高通公布了2026财年第三季度财报，手机业务收入同比暴跌20%，创下2021年以来最差纪录。 高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在财报电话会议上直言："成本提高了，价格自然也会提高。"
高通在致客户的信函中解释，公司已"耗尽了吸收供应商成本上涨的能力"，此前曾积极寻找替代供应商以降低零部件采购价格，但所有努力均告失败。
报道称，这一轮成本上涨的源头，主要来自两个方向。一是内存芯片价格的失控性上涨。受AI数据中心需求爆发式增长影响，全球存储芯片产能被大量挤占，消费级DRAM和NAND Flash价格持续飙升。据集邦咨询数据，2026年一季度通用DRAM合约价季增93%-98%，NAND Flash合约价季增55%-60%。
二是先进制程成本水涨船高，即将发布的骁龙8 Elite Gen 6 Pro采用台积电N2P制程，单颗芯片价格可能突破300美元。而2nm晶圆单片加工成本较3nm大幅上涨，叠加当前全球内存持续供不应求的产业现状，芯片成本来到了历史高位。
这对于安卓手机阵营而言，无疑是雪上加霜。
一方面，高通芯片涨价直接推高了旗舰手机的BOM成本；另一方面，内存、存储等核心元器件价格也在同步上涨。多重因素叠加之下，此前国产旗舰起售价通常维持在4500元以内的局面将被打破，今年将集体站上6000元大关，高端手机市场的准入门槛被显著拉高。
