近日，资本市场迎来一家芯片设计企业的新动向。据港交所披露，北京君正已顺利通过主板上市聆讯，此次上市由国泰海通担任独家保荐人，标志着这家专注于“存储+计算+模拟”芯片的企业即将开启新的发展篇章。
北京君正的业务覆盖存储芯片、计算芯片及模拟芯片三大领域。其中，存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要应用于汽车电子和工业医疗领域；计算芯片则聚焦于AIoT及智能安防场景；模拟芯片涵盖LED驱动芯片及Combo芯片等，面向汽车电子、工业及智能家电市场。公司通过将MCU、LED驱动、电源管理及CAN、LIN等通信接口集成于单一芯片的Combo方案，有效提升了系统集成度。
在技术研发方面，北京君正持续推进多项目晶圆（MPW）工程样品验证测试，并加速AI-MCU量产版本的设计优化。公司推出的Combo芯片通过高度集成化设计，简化了系统架构，降低了终端产品的开发成本与功耗，为工业控制、汽车电子等领域提供了更具竞争力的解决方案。
财务数据显示，2023年至2025年，北京君正分别实现收入45.31亿元、42.13亿元及47.41亿元人民币，对应利润为5.16亿元、3.64亿元及3.75亿元。2026年第一季度，公司收入达15.60亿元，同比增长47%；利润3.20亿元，较2025年同期的7367.5万元显著提升，展现出强劲的增长势头。
此次港股上市募集资金，北京君正计划重点投入存储芯片、端侧AI计算芯片及模拟与集成Combo芯片的研发。在端侧AI领域，公司将深化AI计算芯片的技术突破；模拟芯片方面，将持续优化LED驱动及Combo芯片等产品性能。公司还拟通过战略投资与并购，补充芯片IP及上下游设计资源，进一步巩固技术壁垒。
海外市场是北京君正业务的重要支柱，目前境外收入占比超82%。公司正积极拓展欧洲、东南亚等地区的车载客户，通过本地化服务与定制化产品，提升全球市场份额。其Combo芯片等创新产品已获得多家国际车企的认可，为海外业务增长奠定坚实基础。