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星思半导体全栈自研:突破卫星通信芯片瓶颈 助力产业自主发展

2026-08-20 15:2124650

近日,国内民营航天领域传来振奋人心的消息:蓝箭航天自主研发的朱雀三号Y2火箭一子级在甘肃武威民勤东南侧的专用陆上回收场成功着陆,标志着我国民营火箭正式迈入可重复使用时代。这一技术突破不仅大幅提升了卫星星座组网效率,更通过降低发射成本为低轨卫星互联网的规模化建设铺平了道路。随着卫星组网进程加速,产业链上游的终端基带芯片技术自主化成为关键命题,而一家成立仅数年的企业正以全栈自研能力打破国际技术垄断。

星思半导体凭借在卫星通信基带芯片领域的深耕,已成为全球少数掌握5G/6G基带芯片全栈研发能力的企业之一。其核心研发团队平均拥有十年以上移动通信行业经验,曾主导多款无线通信芯片的流片与量产,这种技术积淀为企业突破卫星通信终端芯片瓶颈提供了坚实保障。针对传统卫星通信设备功耗高、体积大的痛点,星思半导体通过架构创新与算法优化,成功实现终端设备的轻量化与低功耗设计。

在技术突破方面,星思半导体创造了多项行业里程碑。其研发的CS7620多模融合宽带芯片,通过集成国产RISC-V应用处理器,实现了对多种通信标准的兼容,可适配无人机、车载终端、手持设备等多样化场景。另一款CB7810超宽带卫星通信主机方案,则通过全自研芯片平台将性能、体积与成本达成完美平衡,为卫星物联网终端的大众化普及提供了可行路径。更值得关注的是,该企业已完成全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话验证,填补了国内在该领域的技术空白。

商业化布局上,星思半导体展现出精准的战略眼光。通过与头部手机厂商、新能源车企及通信模组企业的深度合作,其芯片方案已进入量产认证阶段,覆盖手机直连、车载卫星通信、宽带接入三大核心赛道。这种"技术+场景"的双轮驱动模式,既贴合了产业对高带宽、小型化、低成本的需求趋势,也加速了星地融合通信技术的迭代进程。目前,多家合作伙伴的产品已进入最终测试环节,预计年内将实现规模化商用。

面对卫星互联网产业品质升级的新阶段,星思半导体正将技术优势转化为产业动能。通过持续优化芯片架构与解决方案,企业已形成覆盖空天地海一体化的完整产品矩阵,为低空经济、应急通信、海洋监测等多元领域提供定制化支持。这种扎根实体产业场景的发展路径,不仅推动了国产卫星通信芯片的规模化应用,更为全球卫星互联网产业链重构提供了中国方案。

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