国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，按当前汇率折合约2729.46亿元人民币。这一数据较去年同期增长23%，环比增幅达11%，连续两个季度刷新历史纪录。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查分析称，行业持续加码先进制造产能是推动设备需求激增的核心因素。随着人工智能、大数据等新兴技术加速渗透，全球对高性能芯片的需求呈现指数级增长，特别是AI基础设施领域对算力芯片的依赖程度显著提升，促使半导体企业扩大产能布局。
从区域分布来看，亚洲、北美和欧洲三大市场均呈现全面增长态势。阿吉特·马诺查强调，这种跨地域的同步扩张印证了半导体制造的全球化特征，更凸显其在支撑AI技术迭代中的战略地位。当前，半导体设备投资已成为驱动新一轮科技创新的关键引擎，其技术突破将直接决定AI应用场景的拓展深度与广度。