分享好友 资讯首页 频道列表

正式复合,采用高通芯片的荣耀5G手机已在研发

2021-01-06 18:029560

荣耀与高通的合作正在进行中,由于荣耀终端公司不在美国实体清单内,所以(与美国供应链企业的合作)不需要审批。目前该公司已在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机研发。供应链消息进一步证实这一消息。

上个月初,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示,作为市场新的参与者角度,高通感到高兴,期待未来与荣耀的合作。

反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
三大CPU巨头集体涨价!Intel、AMD、高通最高涨20%:幕后推手竟是台积电
三大CPU巨头集体涨价!Intel、AMD、高通最高涨20%:幕后推手竟是台积电

0评论2026-10-171558

传音与高通签下长约:全球第三大手机厂商专利战落幕
传音与高通签下长约:全球第三大手机厂商专利战落幕

0评论2026-10-17588

高通澄清:与华为专利交叉授权协议“涉及逻辑折叠”不属实、“高通为净支付方”不准确
高通澄清:与华为专利交叉授权协议“涉及逻辑折叠”不属实、“高通为净支付方”不准确

0评论2026-10-091877

路透社:华为与高通达成多年期专利许可协议
路透社:华为与高通达成多年期专利许可协议

0评论2026-10-091164

华为与高通签署多年期专利许可协议 首次覆盖5G技术
华为与高通签署多年期专利许可协议 首次覆盖5G技术

0评论2026-10-091078

高通骁龙8Elite Gen6与Extreme芯片亮相,AI算力飙升赋能手机端侧智能新体验
高通骁龙8Elite Gen6与Extreme芯片亮相,AI算力飙升赋能手机端侧智能新体验

0评论2026-10-021267

高通CEO安蒙:智能体时代,并不是让AI替我们包办一切
高通CEO安蒙:智能体时代,并不是让AI替我们包办一切

0评论2026-10-021572

江波龙:端侧AI存储与高通、AMD等开展适配,mSSD已在多家头部PC厂商规模化商用
江波龙:端侧AI存储与高通、AMD等开展适配,mSSD已在多家头部PC厂商规模化商用

0评论2026-10-02864

高通发布2纳米旗舰芯片 端侧能跑300亿参数量模型
高通发布2纳米旗舰芯片 端侧能跑300亿参数量模型

0评论2026-10-022278

高通第六代骁龙8至尊版携Hexagon NPU亮相:赋能终端AI智能体新体验
高通第六代骁龙8至尊版携Hexagon NPU亮相:赋能终端AI智能体新体验

0评论2026-09-121574