1月12日消息，据国外媒体报道，在上周的报道中，外媒曾提到，在芯片制程工艺方面落后、面临压力的英特尔，正在考虑是否将部分高端芯片外包给台积电或者三星代工，最终的计划预计在1月21日的财报分析师电话会议上公布。
高端芯片是否外包给其他厂商代工尚无定论，又出现了英特尔拟将第二代独立GPU交由台积电代工的消息。
外媒是援引两名消息人士透露的消息，报道英特尔考虑将第二代独立GPU交由台积电代工的。英特尔的第二代独立GPU，也就是DG2，消息人士透露将采用台积电一种新的芯片制程工艺，虽然新的工艺尚未正式命名，但消息人士透露将是7nm工艺的加强版本。
从外媒的报道来看，考虑将DG2外包给台积电代工，并不是英特尔与台积电首次在芯片代工方面进行合作。外媒在报道中就提到，英特尔长期将旗舰级CPU之外的产品，外包给其他厂商，台积电就是主要的客户，台积电也是目前最大的芯片代工商。
作为芯片巨头，英特尔在芯片制程工艺方面长期领先，但在最近几年渐渐失去了优势，正在考虑是否将部分旗舰级CPU外包给其他厂商。
除了工艺方面渐渐失去领先优势，股东的压力也是英特尔考虑是否外包的一个因素。激进投资者Third Point LLC在上个月就曾致信英特尔董事会，要求考虑是否还同时从事芯片设计和制造。