科技媒体近日披露，英特尔曾为其代号“战斗法师”（Battlemage）的独立显卡系列规划多款高端型号，但因公司财务状况变化及管理层调整，相关项目最终被叫停。近期曝光的一块未量产显卡电路板原型，意外揭开了这些被取消计划的细节。
这块专为高端GPU设计的电路板，其核心尺寸远超当前已上市的Arc B580/B570所搭载的BMG-G21核心。电路板上配置了六个GDDR6显存插槽，暗示其显存位宽可达192-bit，同时配备双8Pin供电接口与强化版供电模块（VRM），硬件规格明显高于现有B系列显卡。
据分析，该电路板对应的是代号为BMG-G10的“战斗法师”核心。英特尔原计划推出两种配置版本：BMG-G10 X3搭载28个Xe核心，BMG-G10 X4则配备多达40个Xe核心。作为对比，当前旗舰型号Arc B580仅包含20个Xe核心，被取消的顶级型号在计算单元数量上实现了翻倍，理论上具备更强的性能潜力。
除核心数量提升外，英特尔还为高端型号设计了一项名为“Adamantine”的3D堆叠缓存技术。该方案借鉴了英特尔服务器芯片的缓存架构，计划提供最高512MB的缓存容量，旨在通过减少数据传输延迟显著提升游戏性能。这项技术原本也计划应用于被取消的Arrow Lake Halo高性能整合芯片项目。
尽管多个高端项目终止，英特尔在图形领域的布局并未停滞。有消息指出，公司仍在研发定位更高的“战斗法师”GPU，可能命名为Arc B770，并计划在未来的Nova Lake产品线中采用新一代Xe3P架构。这一动向表明，英特尔仍试图在独立显卡市场保持竞争力。