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苹果加速研发M4芯片，预计2024年底亮相新款Mac设备
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芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
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