半导体芯片
推荐 综合 人气 评论 点赞
资讯搜索 资讯分类 资讯首页
台积电携手创意电子拿下SK海力士新单
台积电与SK海力士已宣布将共同冲刺HBM4及先进封装技术的商业机会。

0评论2024-06-25916

芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资,抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

0评论2024-03-28847

« 上一页 9/13 下一页 »