10月26日消息，据国外媒体报道，今年年初，就曾有报道称，在台积电美国工厂开始建设之后，三星电子也将在美国再建一座芯片工厂，投资额高达170亿美元。
虽然三星电子美国建设新芯片工厂的消息在今年年初就已传出，但三星方面目前还未公布确切的消息，建厂的地址目前也还未确定。
而韩国媒体的报道显示，在2021年度的韩国电子展上，三星电子副会长兼CEO、设备解决方案主管金奇南谈到了他们在美国建设新芯片工厂一事，他透露他们正尝试尽快作出决定。
金奇南还透露，公司需要花费时间对各种因素进行评估，包括基础设施、选址、人力资源、当地的激励方案等，在进行评估之后才能作出最终的决定。
在报道中，韩国媒体还提到，三星实际控制人李在镕，预计会在下周前往美国，李在镕此行预计会确定美国芯片工厂的最终选址。目前最有可能的选址是得克萨斯州泰勒，其他潜在的选址包括亚利桑那州、纽约州和得克萨斯州的奥斯汀。