三星电子近日在FMS 2026峰会活动期间，通过官网正式发布了新一代可扩展内存解决方案——CMM-D MD310。这款内存模组采用PCIe 6.0接口与CXL 3.2协议，基于DDR5技术构建，容量达256GB，数据传输速率最高可达7.2Gbps。其EDSFF E3.S2T外形规格设计，使其在有限空间内实现了高性能与高密度的平衡。
据三星电子介绍，MD310内存模组可为系统提供额外72GB/s的内存带宽，显著提升人工智能训练、大规模数据分析等数据密集型任务的执行效率。其开放的PCIe/CXL架构支持多系统动态共享内存资源，通过池化内存分配机制，有效提高了DRAM利用率，尤其适用于当前内存供应紧张的市场环境。
在同期发布的硬件产品中，三星还推出了全球首款采用EDSFF E3.S外形规格的256TB QLC固态硬盘BM1773。这款产品通过高密度存储设计，为数据中心提供了更紧凑的存储解决方案，进一步优化了空间利用率与能效表现。