IT采购网3月21日消息，AMD 在 CES 2023 大展上宣布了代号为“Phoenix”的 APU，这是一款集成了 CPU 和 GPU的处理器，采用 4nm 工艺封装。据IT采购网了解，该处理器最高可以选择 8 个 Zen 4 内核、12 个 RDNA3 计算单元和多个专用 AI处理器，这使得它可以提供出色的性能和多样化的应用。
早在去年 11 月就曾报道，AMD 将会推出“Phoenix 2”分支，是专门针对低功耗应用场景而开发的设计分支。它具备更少的核心和更小的GPU，但与原始版本相比，最大的变化是采用混合架构。不过和英特尔的大小核(将两种不同处理器架构整合在一起)不同，AMD 均采用 Zen 4架构。消息称“Phoenix 2”采用 2 个 full-fat Zen4 核心，以及 4 个用于处理后台任务的低功耗 Zen4c 核心。RDNA 3 GPU已经从六个 WGP(12 CU)减少到只有两个(4 CU)，TDP 从“35W+”下降到最大 28W。
这些新的处理器将为笔记本电脑和其他设备带来更快、更高效和更优化的性能。无论是作为高端游戏笔记本还是用于生产力工作，这些处理器都有望提供出色的性能。尽管“Phoenix2”相对于“Phoenix”在性能方面、时钟频率方面有所差别，但采用混合架构的设计有助于平衡性能和功耗，让笔记本电脑的续航时间更长。