IT采购网5月6日消息，AMD首席执行官苏姿丰接受采访时表示，她认为摩尔定律尚未消亡，只是放缓了，需要采用不同的方法来应对性能、效率和成本的挑战。AMD率先推出了3D封装和Chiplet设计，并在2015年推出了HBM设计，在2017年推出了Chiplet设计，在2022年推出了首个使用3DV-Cache设计的芯片3D封装方案。
苏博士强调了软件和算法的重要性，并指出需要调动所有可用资源来在性能方面取得进展。虽然每一代可能不会有显著的总体性能提升，但晶体管成本和密度的提高将会带来随时间的改进。据IT采购网了解，苏博士还表示，尽管AMD正在研究3nm技术，但是他们将继续使用Chiplet设计和类似结构来应对摩尔定律所带来的挑战。
随着计算机技术的发展，处理器性能已经达到了一定的瓶颈，这也让摩尔定律逐渐失去了往日的荣光。不过，苏博士的观点则不同，她认为摩尔定律尚未死亡，只是放慢了脚步。而在面对性能、效率和成本的挑战时，AMD通过3D封装和Chiplet设计的方式来应对。这些技术的应用，可以使计算机在提高性能的同时，还能够保证其能源效率和成本控制。
尽管AMD在研究3nm技术，但苏博士认为，仅仅依靠摩尔定律的发展已经不够了，需要通过创新来打破传统的束缚。因此，AMD将继续推进3D封装和Chiplet设计等新技术，以应对摩尔定律所带来的挑战。此外，苏博士还指出，软件和算法的改进同样重要，这也是AMD未来发展的重点之一。
总的来说，虽然摩尔定律正在放缓，但AMD并没有因此放弃追求更高性能的目标。相反，他们正在探索各种新技术，以应对挑战并继续推进计算机性能的发展。