分享好友 资讯首页 频道列表

高通计划明年初将5G引入骁龙4系列芯片组中

2020-09-03 18:007660

9月3日消息,据国外媒体报道,高通宣布,它计划在2021年初将5G引入骁龙4系列芯片组中。

高通

外媒称,关于骁龙4系列5G芯片组的更多细节将很快发布。高通预计,首款搭载该系列芯片组的手机将于2021年第一季度发布。据悉,摩托罗拉、OPPO和小米将是首批使用该系列芯片组的制造商。

今年6月份,高通发布了其首款支持5G网络的6系列骁龙移动芯片组——骁龙690。据悉,HMD、LG、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰集团(Wingtech)预计都将推出搭载该芯片组的设备。

去年12月,高通发布了骁龙865 5G移动平台。目前,已经有70多款使用骁龙865处理器的5G智能手机发布或者开发中,其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手机、OPPO Find X2等。

此外,该公司于去年12月推出的骁龙700系列5G芯片组也已经搭载在几款中端5G智能手机中。

目前,尚不清楚搭载有骁龙4系列5G芯片组的手机价格是多少。在目前的5G设备中,最便宜的价格通常在500美元左右。

据悉,搭载高通骁龙8系列芯片组的智能手机,比如一加8和Galaxy S20系列,售价通常在700美元以上;支持5G的骁龙7系列芯片组通常搭载在价格在500至700美元之间的设备上。

高通预计,2022年,5G智能手机的出货量将超过7.5亿部;到2023年,这一数字将超过10亿部。(小狐狸)

反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
高通收购Modular强强联合,共拓AI计算平台多领域高增长市场
高通收购Modular强强联合,共拓AI计算平台多领域高增长市场

0评论2026-08-13964

高通9月起芯片分级涨价,手机成本攀升,消费格局或将重塑
高通9月起芯片分级涨价,手机成本攀升,消费格局或将重塑

0评论2026-08-062598

iPhone 18 Pro或混用苹果C2/高通基带,国行有望实体SIM
iPhone 18 Pro或混用苹果C2/高通基带,国行有望实体SIM

0评论2026-08-012389

iPhone 18 Pro或实施差异化基带策略 美国版保留高通其他用自研
iPhone 18 Pro或实施差异化基带策略 美国版保留高通其他用自研

0评论2026-08-012673

iPhone 18 Pro或混用基带:美版用高通 国行机型或采用实体SIM+eSIM配置
iPhone 18 Pro或混用基带:美版用高通 国行机型或采用实体SIM+eSIM配置

0评论2026-08-011429

iPhone 18 Pro或混用基带:美版延续高通,国行SIM卡配置生变A20 Pro芯片有革新
iPhone 18 Pro或混用基带:美版延续高通,国行SIM卡配置生变A20 Pro芯片有革新

0评论2026-08-011751

高通与宝马深化合作:未来十年为智能汽车平台提供核心芯片支持
高通与宝马深化合作:未来十年为智能汽车平台提供核心芯片支持

0评论2026-07-312627

高通9月1日起上调处理器价格,手机成本或增,加速业务多元化布局
高通9月1日起上调处理器价格,手机成本或增,加速业务多元化布局

0评论2026-07-312134

高通电话会透露:双位数涨价应对成本危机,苹果订单流失,汽车数据中心成新引擎
高通电话会透露:双位数涨价应对成本危机,苹果订单流失,汽车数据中心成新引擎

0评论2026-07-311689

高通:ASIC已启动晶圆生产,2026年12月季度开始创造收入
高通:ASIC已启动晶圆生产,2026年12月季度开始创造收入

0评论2026-07-311075