在近日举办的机构电话会议上，中际旭创（300308）针对“Scale-up场景下光模块需求”这一热点问题作出回应。公司指出，随着数据中心架构的演进，Scale-up场景的带宽需求正呈现爆发式增长，其增速可能达到传统Scale-out场景的十倍之多。
据介绍，当前主要云服务提供商（CSP）正积极推动专用集成电路（ASIC）芯片在Scale-up架构中的应用。这一技术趋势下，客户期望通过以太网技术实现机柜内部芯片与板卡之间的高速光连接，从而催生出对新型光连接解决方案的迫切需求。
针对这一市场需求，中际旭创透露，目前行业内已形成多个可行性技术方案。其中，线性可插拔光模块（LPO）、扩展可插拔光模块（XPO）以及近包封装光模块（NPO）等技术路径备受关注。这些方案通过优化光电器件与电信号处理单元的集成方式，有望在提升传输效率的同时降低系统功耗。
公司预测，随着相关技术标准的逐步完善和产业链的成熟，这些创新型光连接方案预计将在2027年前后进入实质性应用阶段。届时，数据中心内部的高速互联将实现更高效的能量传输和更低的时延表现，为人工智能、高性能计算等新兴应用提供关键基础设施支持。
