在台积电年度股东大会上，总裁魏哲家针对当前芯片市场供需格局作出重要判断。他指出，人工智能技术快速发展引发的算力需求激增，已导致全球半导体产能出现结构性缺口，这种供需失衡状态预计将持续数年时间。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电虽然已启动多地扩产计划，但仍难以完全填补市场空白。
针对美国市场布局，魏哲家特别说明，即便亚利桑那州新厂按计划于2025年量产，新增的5纳米制程产能仍无法满足当地客户的订单需求。据透露，北美科技巨头对先进制程芯片的预定量已超过台积电当前产能的1.5倍，这种需求强度在数据中心、自动驾驶等新兴领域尤为突出。
财务表现方面，台积电维持此前发布的增长指引。魏哲家确认，受益于3纳米制程的全面量产和AI芯片订单激增，公司2024年营收增幅将突破30%关口。市场分析机构指出，若以2023年623亿美元营收为基数计算，台积电今年营收有望突破810亿美元，创下历史新高。
产能扩张计划显示，台积电未来三年将投入超过1000亿美元用于新厂建设和技术升级。除美国项目外，日本熊本厂已进入设备安装阶段，德国德累斯顿厂预计2027年投产。公司同时宣布，2纳米制程研发进度符合预期，将于2025年进入量产阶段，该制程将主要应用于AI加速器和高性能计算芯片。