近日，苏州山青半导体科技有限公司与张家港市高新区（塘桥镇）完成签约，总投资11亿元的先进材料及关键零部件制造基地项目正式落地。该项目聚焦第三代半导体上游领域，重点布局高纯碳化硅、氮化铝陶瓷材料及精密零部件的研发与生产，旨在填补国内相关产业链的空白环节。
根据规划，新基地将建设先进陶瓷材料研发中心、智能制造中心及增材制造产线，形成从材料配方研发到批量交付的全流程生产能力。项目达产后预计年产先进陶瓷零部件10万套，年产值达12亿元，产品主要供应功率半导体、光电子器件及新能源设备制造企业。其中，耐高温、高导热的陶瓷组件作为SiC、GaN功率模块封装的关键基础材料，将直接服务于宽禁带器件制造环节。
作为2025年3月成立的科技型企业，苏州山青半导体已获得国家级科技型中小企业认定。公司核心团队在半导体特种材料领域拥有深厚技术积累，其研发的陶瓷承载件与散热结构件可显著提升功率模块的封装效率。目前，国内第三代半导体产业正加速扩张，但上游材料与精密零部件仍高度依赖进口，本土化配套不足已成为制约行业发展的瓶颈。
从区域产业布局看，张家港市已集聚超过220家半导体相关企业，形成功率半导体、磁传感及光电器件三大优势方向，2025年规上工业产值突破120亿元。此次山青半导体项目的落地，将通过缩短本地芯片企业的零部件采购周期、降低供应链成本，进一步强化产业集群的协同效应。据测算，项目投产后可使功率模块封装成本降低约15%，交付周期缩短30%。
行业数据显示，近两年国内SiC晶圆产能扩张迅速，带动上游陶瓷基板、结构件等耗材需求年均增长超40%。然而，高端封装材料市场仍被日本京瓷、美国CoorsTek等国际巨头垄断，国内企业市场份额不足20%。山青半导体通过垂直整合材料研发与零部件制造，有望打破海外技术壁垒，为第三代半导体产业链提供自主可控的配套解决方案。
