腾讯科技讯 北京时间12月1日晚，在一年一度的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，和之前传闻的骁龙875不同的是，高通此次将2021年的旗舰芯片定名骁龙888。
首发Cortex-X1架构超级大核心
骁龙888依然继续交由三星制造，采用了三星最新的5nm EUV制程工艺。其中，CPU方面依然是八核心设计，采用了1+3+4的三丛集架构，其中最大的核心全收首发采用ARMCortex-X1架构，其主频达到2.84GHz，另外还有3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核。
这是ARM Cortex-X1核心的首次亮相，在性能方面，Cortex-X1比Cortex-A77提高30%，与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。
图形处理器方面，骁龙888内置了一颗Adreno 660，按照高通产品管理总监Lekha Motiwala在发布会上的说法，骁龙888的GPU相比前代的性能升级达到了35%。。同时搭载了第六代AI引擎和第二代传感中枢；以及搭载了更新的ISP，支持每秒拍摄2.7千兆像素的照片，或者以1200万像素分辨率拍摄大约120张照片/秒。
基带方面，骁龙888集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。骁龙X60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的，也是高通的第三代5G基带，三星5nm工艺制造，支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，支持毫米波-6GHz以下频段聚合，支持VoNR，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，理论下行速率最高达7.5Gbps，下行则可达3Gbps。
小米11将会首发骁龙888
在峰会上，高通还宣布了此次骁龙888首批发售的厂商名单，包括了华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中兴。
其中高通宣布小米11将成为骁龙888的首发机型。令人感到奇怪的是，尽管有确切的消息称三星已经将S21提前到明年的1月发布，但是在这份高通公布的首批合作厂商名单中，并没有出现三星的身影。