分享好友 资讯首页 频道列表

下月见!vivo X60 Pro+官宣:又一款高通骁龙888旗舰实锤

2020-12-30 12:029780

昨晚,全新的vivo X60系列机型正式亮相,不过暂时推出的只有X60和X60 Pro两个版本,而此前传闻的超大杯X60 Pro+则还需要一些时间才能与大家见面,而且这段时间以来不少品牌都采用了同一系列分批发布的策略,俨然将成为新的潮流。现在有最新消息,近日vivo官方也正式预告了X60 Pro+的发布时间。

据vivo官方公布的信息显示,全新的X60 Pro+将在2021年1月下旬发布,虽然官方并没有公布该机的配置细节,但从官方晒出的预热海报来看,不出意外的话该机将会搭载明年顶级安卓旗舰标配的骁龙888处理器。如此一来,除了已发布的小米11,明年1月还将有包括iQOO 7、vivo X60 Pro+和三星GalaxyS21系列在内至少三款骁龙888旗舰了。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X60 Pro+将基本延续X60和X60 Pro的外观设计思路,采用开孔双全面屏方案,前置摄像头开孔位于屏幕顶部正中央。搭载高通骁龙888旗舰处理器,同样将搭载微云台2.0以及蔡司镜头,但相较X60 Pro的4800万像素主摄+1300万像素超广角镜头+800万像素潜望镜头+1300万像素人像镜头应该会有进一步的提升。

据悉,全新的X60 Pro+将在2021年1月下旬与大家见面,考虑到和X60 Pro 3498元/4498元的起售价,定位更高的X60 Pro+的起售价将接近5000元。更多详细信息,我们拭目以待。

反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
高通收购Modular强强联合,共拓AI计算平台多领域高增长市场
高通收购Modular强强联合,共拓AI计算平台多领域高增长市场

0评论2026-08-13966

高通9月起芯片分级涨价,手机成本攀升,消费格局或将重塑
高通9月起芯片分级涨价,手机成本攀升,消费格局或将重塑

0评论2026-08-062602

iPhone 18 Pro或混用苹果C2/高通基带,国行有望实体SIM
iPhone 18 Pro或混用苹果C2/高通基带,国行有望实体SIM

0评论2026-08-012389

iPhone 18 Pro或实施差异化基带策略 美国版保留高通其他用自研
iPhone 18 Pro或实施差异化基带策略 美国版保留高通其他用自研

0评论2026-08-012673

iPhone 18 Pro或混用基带:美版用高通 国行机型或采用实体SIM+eSIM配置
iPhone 18 Pro或混用基带:美版用高通 国行机型或采用实体SIM+eSIM配置

0评论2026-08-011429

iPhone 18 Pro或混用基带:美版延续高通,国行SIM卡配置生变A20 Pro芯片有革新
iPhone 18 Pro或混用基带:美版延续高通,国行SIM卡配置生变A20 Pro芯片有革新

0评论2026-08-011752

高通与宝马深化合作:未来十年为智能汽车平台提供核心芯片支持
高通与宝马深化合作:未来十年为智能汽车平台提供核心芯片支持

0评论2026-07-312627

高通9月1日起上调处理器价格,手机成本或增,加速业务多元化布局
高通9月1日起上调处理器价格,手机成本或增,加速业务多元化布局

0评论2026-07-312135

高通电话会透露:双位数涨价应对成本危机,苹果订单流失,汽车数据中心成新引擎
高通电话会透露:双位数涨价应对成本危机,苹果订单流失,汽车数据中心成新引擎

0评论2026-07-311689

高通:ASIC已启动晶圆生产,2026年12月季度开始创造收入
高通:ASIC已启动晶圆生产,2026年12月季度开始创造收入

0评论2026-07-311075