外媒：苹果M2芯片投入大规模量产 最早7月出货

4月27日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，苹果下一代处理器M2（暂命名）已在本月进入大规模生产阶段，生产至少需要3个月，最早可能于7月开始发货，用于接入下半年上市的Macbook系列。

由苹果供应商台积电(TSMC)生产的苹果定制M1芯片于去年年底首次亮相，性能和电池效率等都有了相当大的改善。

苹果曾在2020年表示，公司需要两年时间才能完全从英特尔芯片组过渡到苹果芯片。有传言称，下一代苹果芯Mac电脑将包括14英寸和16英寸的MacBook Pro机型，最早将在2021年第二季度推出全新的外形设计。人们对新的高端MacBook Pro期待很高，苹果很可能为它们配备M1芯片的升级版，而且分析师表示MagSafe磁性电源线将回归。