半导体芯片
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消息称三大原厂已提前完成2027年DRAM内存产能分配
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苹果加速芯片迭代:2028年A22 Pro首发1.4nm工艺 抢先锁定高端产能
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三大存储原厂2027年DRAM与HBM产能售罄,手机PC业者DRAM配额或锐减
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库克回应“苹果正测试长鑫芯片”:正在评估所有选择
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欧洲芯片自主有戏了!两年半造出顶级处理器
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库克告别电话会议:暗示中国内存芯片入局,Apple Intelligence 中国落地获批
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iPhone 18 Pro或混用基带:美版延续高通,国行SIM卡配置生变A20 Pro芯片有革新
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苹果下半年将推OLED版iPad mini,三星供显示驱动芯片及负责面板量产
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高通与宝马深化合作:未来十年为智能汽车平台提供核心芯片支持
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三星晶圆代工:美国泰勒首座今年投运,二厂年底动工
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高通:ASIC已启动晶圆生产,2026年12月季度开始创造收入
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高通宣布9月1日起上调手机芯片价格,涨幅或达两位数
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三星电子:LTA合同可占存储芯片产出60%-70%
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HBM之外再落一子!SK海力士启动3D堆叠DRAM开发
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