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机器人回应市场关切：暂无脑机接口产品半导体装备布局明晰

0评论2026-07-171711

三大存储原厂2027年DRAM与HBM产能售罄，手机PC业者DRAM配额或锐减

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华为韬(τ)定律：以时间缩微引领半导体新路径，开启计算新纪元

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成本攀升！2nm芯片价格高昂，部分厂商下代旗舰仍选3nm处理器

0评论2026-01-061670

存储芯片DRAM短期或将见顶 NAND供需持续失衡

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台积电2026年拟提价先进芯片工艺，苹果iPhone 18系列或迎成本挑战与策略应对

0评论2025-11-081655

双方可能会创建一家新的存储芯片公司，其全球份额与其主要竞争对手相当。

0评论2023-06-081639

SK海力士、三星电子等巨头齐发力 2028年High NA EUV技术或成DRAM量产新引擎

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“对偶对称”新突破！复旦团队Nature发文破解复杂晶格自组装难题

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华为“韬（τ）定律”破局芯片困境，何庭波引领半导体新征程

0评论2026-05-261580

面对IGBT持续上升的需求，近期国内企业持续放量，四个IGBT项目已经开工或试产，金额合计达46.6亿元。

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复旦团队全球首创“纤维芯片”：柔软可编织，为新兴产业带来新可能

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达诺尔二期试运行产能跃升助力破解半导体材料“卡脖子”难题

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TCL华星光电4.9亿购兆元光电八成股权加速布局LED芯片全产业链

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