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半导体芯片
“对偶对称”新突破！复旦团队Nature发文破解复杂晶格自组装难题
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华为“韬（τ）定律”破局芯片困境，何庭波引领半导体新征程
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四个IGBT项目已经开工或试产，金额合计达46.6亿元
面对IGBT持续上升的需求，近期国内企业持续放量，四个IGBT项目已经开工或试产，金额合计达46.6亿元。

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复旦团队全球首创“纤维芯片”：柔软可编织，为新兴产业带来新可能
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达诺尔二期试运行产能跃升 助力破解半导体材料“卡脖子”难题
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截胡高通苹果 首款2nm芯片3月上市：三星S26首发
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。

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