10月27日消息，据国外媒体报道，周二，芯片代工商台积电宣布推出N4P制程技术，该制程技术是台积电5nm家族的第三个主要强化版本，提供了更高的晶体管密度，也更节能。
台积电声称，与之前的5nm节点相比，N4P将在性能和能效方面有许多改进。比如，N4P的性能将较第一代N5技术提高11%，较N4技术提高6%；能效比第一代N5技术高出22%，晶体管密度较N5增加6%。
外媒报道称，第一批基于N4P制程技术的产品将在2022年下半年投产。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺，该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。
今年6月初，台积电表示，其4纳米制程技术的开发进展顺利，预计于2021年第三季度进行风险生产，较先前规划（2021年Q4才会正式试产）提早一季时间。此外，该公司的3纳米制程技术将于2022年下半年开始量产，有望成为全球最先进的技术。
今年6月初，台积电推出了N5A（5纳米A）制程技术，旨在满足当前日益创新的汽车应用对于运算能力增加的需求。7月份，业内消息人士称，该公司新开发的N5A制程技术将于2022年第三季度问世。
外媒称，今年的iPhone 13系列采用的是A15 仿生芯片，该芯片采用台积电的强化版5nm制程（N5P）制造。（小狐狸）
