8月25日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后，更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产，为苹果、华为等客户代工最新的处理器。
从外媒最新的报道来看，同此前的7nm工艺一样，台积电的5nm工艺也不会只有一代，他们还会推出第二代的5nm工艺。
外媒是在报道台积电全球技术论坛时，提及台积电正在研发第二代的5nm工艺的，今天开始的2020年台积电全球技术论坛，是他们举办的第二十六届全球技术论坛。
外媒在报道中表示，台积电正在研发第二代5nm工艺，也就是N5P工艺，用于高性能应用的产品，计划在2021年大规模量产。
在第一代的5nm工艺今年量产之后，第二代的5nm工艺计划在明年投产，两代工艺投产之间的时间间隔，同7nm工艺也基本相同。台积电的7nm工艺目前共有两代，第一代在2018年的4月份大规模投产，第二代在2019年投产。
同两代7nm工艺一样，台积电两代5nm工艺，性能也会有改进。外媒在报道中就提到，同第一代的5nm工艺相比，第二代的5nm工艺所制造的芯片，性能将会提升5%，能耗将降低10%。