2025中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕，本届大会以“碳硅共生合创AI+时代”为主题，人工智能技术成为核心焦点。高通作为重要参展商，以“让智能计算无处不在”为展示理念，在4号馆4D01展位集中呈现终端侧AI技术突破、多场景应用案例及6G技术前瞻。
高通全球副总裁李晶在2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛上指出，公司核心优势在于将高性能计算、先进连接能力与AI处理技术集成于单芯片方案。这种技术路线支撑起从智能手机到智能汽车的跨终端AI布局，最新发布的第五代骁龙8至尊版移动平台便是典型代表。该平台集成第三代Oryon CPU、新一代Adreno GPU及Hexagon NPU，AI性能较前代提升37%，支持每秒220 Tokens的处理速度，可在本地运行复杂大模型。
在移动终端领域，高通与荣耀合作打造的YOYO智能体成为展台亮点。搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic8系列手机，通过语音指令即可实现跨设备文件搜索、图片色彩风格迁移等功能。例如用户说出“查找上周会议照片”，系统可自动在多终端检索并返回结果；指令“复刻梵高星空色调”，AI则能实时调整画面色彩参数。这些功能背后是骁龙平台NPU提供的每秒45万亿次运算能力支持。
PC端同样实现技术跃迁。全新骁龙X2 Elite系列处理器专为Windows 11 AI+ PC设计，在文档编辑场景中可自动生成排版建议，图片处理时能独立完成抠图、背景替换等操作。测试数据显示，搭载该处理器的设备在Photoshop修图任务中，处理速度较传统方案提升3倍，且无需依赖云端算力。
连接技术方面，高通展示的5G-A毫米波解决方案引发关注。通过与中国移动合作，在上海F1赛事现场部署的8K 3D VR直播系统，实现多机位视角切换延迟低于20毫秒。现场演示的X85调制解调器支持三载波聚合，峰值下载速率达10Gbps，为AI应用提供稳定传输保障。
生态协作层面，高通与中国移动的合作持续深化。双方去年联合研发的运营商级终端侧大模型，已在骁龙旗舰平台实现离线语音交互。最新落地的灵犀2.0智能体，支持通过语音指令自动生成行程规划、会议纪要，并能跨设备控制智能家居。在骁龙峰会上启动的“AI加速计划”，进一步推动智能体技术向AR眼镜、智能手表等设备扩展。
多终端协同场景在展台得到生动呈现。雷鸟X3 Pro健康助手系统整合手机、手表、戒指等设备，通过多模态AI分析生成个性化健身方案。当用户佩戴智能戒指入睡时，系统可监测睡眠质量并调整次日运动强度；晨跑时，手表记录的心率数据实时同步至手机APP，AI教练随即推送运动建议。
针对影像创作需求，高通展示的AI-Debanding技术可自动消除室内灯光产生的频闪条纹，虹软视频超域融合方案则通过CPU、GPU、NPU协同处理，将视频动态范围提升40%。现场测试显示，使用该技术的手机在逆光场景下，既能保留天空细节，又能清晰呈现暗部纹理。
在6G技术储备方面，高通已启动AI原生通信系统研发。李晶透露，2028年可能出现6G预商用终端，届时网络将具备自我优化能力。例如在工业机器人集群中，6G基站可根据终端AI反馈实时调整频段分配；车联网场景下，端侧AI与6G网络协同可使自动驾驶决策延迟缩短至1毫秒以内。
从芯片算力升级到跨终端生态构建，再到6G技术预研，高通正通过“AI+连接”双轮驱动，推动智能计算从概念走向规模化应用。这种技术演进路径不仅改变个人设备使用方式，更为工业自动化、远程医疗等领域创造新的可能性。