1月15日消息，据国外媒体报道，根据台积电公布的计划，他们的3nm工艺，计划在今年风险试产，2022年下半年大规模量产。
从此前的报道来看，台积电3nm工艺的芯片生产工厂的主要建筑，在去年11月份就已经建成，接下来需要进行的是设备安装等工作。
由于3nm工艺需要大量的极紫外光刻机等先进设备，工厂设备的投资也将非常巨大，加之继续研发和风险试产方面的投入，台积电今年在3nm工艺是上的投入预计会非常庞大。
而产业链人士透露，在台积电计划的2021年资本支出中，预计有超过150亿美元将投向3nm工艺。
台积电在财报中披露的2021年资本支出预期，是250亿美元到280亿美元，消息人士透露的超过150亿美元，也就意味着台积电今年超过半数的资本支出，将投向3nm工艺。
