6月2日消息，据国外媒体报道，今日，芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5（5纳米）、N4（4纳米）、N5A（5纳米A）、以及N3（3纳米）制程技术的情况。
该公司表示，其4纳米制程技术的开发进展顺利，预计于2021年第三季度进行风险生产，较先前规划（2021年Q4才会正式试产）提早一季时间。
该公司还表示，其3纳米制程技术将于2022年下半年开始量产，有望成为全球最先进的技术。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺，该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。
周二，该公司表示，其斥资120亿美元的新芯片工厂已经在亚利桑那州凤凰城开工建设。
据悉，台积电是在2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划的，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产5纳米，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。（小狐狸）