半导体芯片
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SK启方半导体收购整合后进军SiC晶圆代工，拟2025年底前推1200V工艺
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AI大模型浪潮下：Arm、AMD等芯片大厂密集收并购 加速构建全栈生态
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存储芯片热潮下香农芯创股价飙升，年内涨幅超500%却增收不增利
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Counterpoint：2025年先进制程将主导近半智能手机SoC市场，高通联发科领跑
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台积电2026年拟提价先进芯片工艺，苹果iPhone 18系列或迎成本挑战与策略应对
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江波龙自研主控芯片突破UFS4.1，4系列多款产品部署量破亿且持续增长
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高通发布AI200及AI250芯片，入局3000亿美元AI推理蓝海市场
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FP135高侧电流检测芯片：灵活适配多场景，精准监测赋能电源管理
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台积电3纳米芯片订单迎高峰：iPhone 17系列助力，高通联发科加单不停
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上海贝岭推出小容量Nor Flash新品 满足多领域高性能存储需求
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“2025湾区半导体产业生态博览会”深圳启幕 规模质量双升引关注
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台积电9月营收约3309.80亿新台币，Q3业绩超预期，AI热潮助力股价涨超50%
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传高通明年第六代起，连续两代骁龙8至尊版采用台积电更优N2P工艺
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