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半导体芯片
美光：晶圆厂扩建周期长 存储器供应紧张或延续至2028年之后
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美国高校联合企业突破：高分辨率3D成像首次“看清”芯片原子级缺陷
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4nm制程+生成式AI！联发科天玑P1-Ultra首搭长安启源Q05，智能座舱越级体验
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0评论2025-12-092832

同比暴增260% 价格飙升与强劲需求推动DRAM销售额创下新高
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0评论2026-05-272827

安世中国为工业自动化算了一笔成本账：从5寸到12寸，芯片便宜了多少
面积越大，切出的芯片越多，单颗分摊的固定成本越低。

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SEMI预测：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资将达520亿美元
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0评论2026-07-012777

第六代骁龙8至尊版或推Pro版：架构革新降功耗 剑指苹果A20 Pro
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江波龙自研主控芯片突破UFS4.1，4系列多款产品部署量破亿且持续增长
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SK启方半导体收购整合后进军SiC晶圆代工，拟2025年底前推1200V工艺
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爱芯元智M9系列高阶智驾芯片登场，多维度突破助力智能驾驶新体验
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5月出口强劲上扬 半导体价格飙升成出口增长核心引擎
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