8月25日消息，据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。
2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。
在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺，仍将继续使用鳍式场效应（FinFET)晶体管，不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的环绕式闸极电晶体（GAA）。
同第一代的5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的性能提升10%到15%，能耗降低25%到30%，台积电方面承诺3nm工艺的晶体管密度将是5nm工艺的1.7倍。
外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺的晶体管密度，将是第一代的7nm工艺的3倍，可使芯片的能耗降低51%，性能提升32%。
按计划，台积电的 3nm工艺，将在明年进入风险试产，2022年下半年大规模量产。